例如说，台积电第一代是标准的16纳米FinFET工艺，之后推出的第二代FinFET Plus（FF+）增强版已经部署。至于下一代FinFET Compact（FFC）也已经完成了设计研发，并确定本季度可以投入量产，提前了大半年。
三星方面，其第一代14纳米是Low Power Eatly（LPE），现在第二代Low Power Plus（LPP）已经开始量产，重点产品为Snapdragon 820和Exynos 8890。三星高管声称，衍生于第二代的下一版14纳米也将很快推出。

更长远的计划上，无论是三星和台积电都已经开始朝着10纳米的目标迈进。台积电表示，10纳米今年即可试产，正式批量生产等到2016年年底，或者是2017年的第一季度。至于三星也提供了大概相同的线路图，坚称2016年年底10纳米可量产，2017年一定会出现在手机和平板电脑上。
反观英特尔，不仅桌面处理器“Tick-Tock”策略在两年前已经被打破，而且第一款基于10纳米工艺的产品按计划要等至2017年下半年才能推出。除非英特尔改革研发模式，否则今年年底将丧失工艺的地位。作为半导体芯片领域的巨头，英特尔长期自信满满，但在当前竞争环境中，还真的得加把劲了。