电影中常会看到这样的场景，间谍在收到高度机密的情报后，被警告“此信息将自毁”。近日在美国国防部高级研究计划局（DARPA）举办的“在等什么？”未来科技论坛中，施乐帕洛阿尔托研究中心（PARC）的开发团队便演示了一种接到指令便可自毁殆尽的新型微芯片，为信息电子时代机密情报的传递提供额外的一层保护。
　　根据Fedscoop新闻网近日报道，PARC的研究人员将微芯片通过在玻璃内镀层的封装方式嵌入某种基质，然后将基质放入特殊处理过的一种可碎成粉末的金刚玻璃中，等待完成任务后的爆破。微芯片多层结构的外层是压缩应变的，所有的力都朝向内部；而结构的内核是可拉伸应变的，力量朝外。所以，如果破坏外层，会释放拉伸应变的内力导致整个结构粉碎。
　　研发团队在论坛上演示了通过发射激光把微芯片爆破粉碎的过程。但事实上，激光并不是粉碎装置的能量来源，只是起到逻辑信号的作用告诉装置去启动爆破。真正的能量来源于装置中的加热电阻丝。激光也不是能够传递爆破信号的介质，电子芯片、线圈、射频信号等所有与化学传感器或网络应用有关的东西都可以作为触发器。一旦装置爆破，将粉碎成不到150微米见方的颗粒，没有恢复的指望了。
　　“有些人把这套装置称作计算机硬件版的‘阅后即焚’”，DARPA的一位技术顾问吴派（音译）在论坛上表示。这项可自毁芯片技术的研发隶属于DARPA的“消除可程式资源”（VAPR）项目，此项目正是致力于确保硬件在它该消失的时候斩草除根、不留后患。此外，研究人员表示这种芯片自毁技术除了可以为信息安全保驾护航，还可实现废旧电子元器件的回收降解，在电子垃圾充斥的当下，有利环保。