手机是怎样炼成的？

以xx工厂的加工生产过程为例

1. 生产线流程
SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC
这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。

2.SMT
SMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件完成了。
Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。
启示：
从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run， 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。

3.Board ATE
从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了Board ATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT， RF_IQDAC， BB_IQDAC， RF_OFFSET， RF_SLOPE。
Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，的区别是工厂使用夹具下载，而不使用DC100等cable。
Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：
EnterTestMode
FlashTest
EEPRomTest                                      //EPROM测试
WritePSID                                          //写入PSID
WritePhoneNumber                            //写入号码
SRAM_Test
Battery_low                                        //测试手机是否可检测到低电压
Battery_stop                                       //测试手机是否可检测到自动关机电压
LED_test
SetMask                                              //一站操作完成后都要设置一个标记，后续     
                                                            //ATE站位会先检查这个标志位
                                                            //（CheckMask），只有做
                                                            //了前一站的ATE操作，才可以做下一站
                                                            //的操作.
因为对ATE的操作不是很熟悉，上面的每个操作不能一一理解了，但根据提示信息还是可以看到大致做了些什么。这里有两个地方值得一提，首先是在操作之前，操作员已经将贴在板子上的PSID条形码信息扫描到计算机内，保证写入的PSID和标签上贴的一致；其次，这里写入的号码不是任意的，是跟PSID相关的，号码＝2＋PSID后四位，因此后续产线上的操作员如果需要测试通话，只需看一下条码后可以知道电话号码。
Function Check: 这个工位主要检查Receiver，speaker等功能是否正常
在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：
EnterTestMode
ReadPSID
CheckMask                             //检查Mask，判断前一站是否已经操作过
CalBBDAC                             //给BB的参考电压校准(1.1v)，即BB_IQDAC
CalRFIQDAC                         //给RF的参考电压校准(1.6v)， 即RF_IQDAC
SpeakTest                                //Reveiver测试
CheckQSCFreq                     //检查工作频率(32.768k Hz)
Mic_Vbias_test                     //Mic 偏置电压设置
Ring_test                               //speaker测试
SetMask

RF Adjustment:自动调整手机发射功率及电流，17.7mA<=Current<=18.3mA， 8.7mW<=发射功率<=9.3mW，通过这个步骤的操作，设置了RF_TXCONT
RF Inspection: 通过这个步骤操作，设置了RF_OFFSET， RF_SLOPE等参数。
在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：
EnterTestMode
ReadPSID
CheckMask
MeasTXAll                                 //测量RF发射的所有参数
Read_TXPWR                            //读发射功率
Read_MODPWR                        //读调制功率
……（后面还有很多，没有抄下来）

启示：
5个关键参数：RF_TXCONT， RF_IQDAC， BB_IQDAC， RF_OFFSET， RF_SLOPE都是通过跑PC自动ATE设置进去的，每个参数值与具体的手机相关，并不是一些通用的缺省值，平时手工做42＋TALK会破坏这些参数，务必慎重，如确实要做，好能事先获取并记录下来以便恢复。

4.Assembly and Finally test
经过了Board ATE这个阶段，手机外观上虽然还是板子一块，但是已经是“有血有肉”的了，下一个阶段是要手机安LCD，MIC等“胳膊腿”了。
图中的步骤有些从字面上已经可以理解了，下面对部分步骤做一些说明：
Power Consumption:测试手机的关机电流，充电电流和通话电流，这时候的手机还没有安装电池，测试的时候使用夹具进入相应的ATE模式下进行测试。在测试关机电流的时候，外部稳压电源输入电压3.8V，限流1A进行测试。
在PC上我们可以看到相关操作如下：
EnterTestMode
ReadPSID
CheckMask
Talking_Cur
StandBy_Cur
Pre_charge
Normal_charge-->3.6
Full_charge-->4.2
EnterTestMode
SetMask

装电池&充电测试：插上电池，插入充电器，显示“充电中…”，算通过。
Communication test: 在这个工位的边上安装着一个基站，操作员使用一个固定话机拨打手机约1秒，手机有来电显示，并且响铃，测试手机的默认铃声大小（默认铃声在83~100dB之间）。这里操作员拨打的号码为2+PSID后四位，这号码是在ATE设置的时候已经预设好的。
RF Power: 1＋9 power进入ATE模式，4+[talk]，CH+talk进入发射模式，将测试手机平行于频谱仪天线，放置在夹具上测试。通过的标准是在1~2秒内手机50％以上时间稳定通过频谱仪上指定的区域。
Audio loopback:1＋9+power进入ATE，16＋talk， 2+talk，然后放入夹具测试，这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否正常，测试时夹具往Mic输入一个正弦波，测试Receiver的输出和波形，测试通过的标准是毫伏表的读数在20~280mV之间（表示音量），输出波形不失真（表示音质是否失真）。
终检：检查裸机完整性；外观：LCD，键盘有无不良；外壳间隙，折叠机的翻盖等是否正常。
MasterClean: 这个命令大家应该都熟悉，通过这个操作，在前面几道工序做的操作如电话记录等都被清除，写号信息等都被恢复到出厂默认值。
从PC上我们可以看到相关的操作：
EnterTestMode
CheckPSID
CheckMask
ShipmentSetup
SetMask

Packing:将手机装箱，检查电池电板的出厂日期，以及螺丝塞等。

5.CFC
CFC的流程我没有实际去参观过（希望有机会也能去看一下），上面的图是根据MFG提供的信息整理的：
解电子签名：UT手机刚下线的时候，开机后的IDLE界面都有“未经UT功能认证禁止销售”的字样，这样做的目的我想可能主要是防止加工商私自销售吧（未经考证），经过这道工序后，IDLE的界面上的字样会消失，用户可以进入设置中的待机界面自由设置了。
Write Anti-cross：即防串货功能，原先的手机没有此功能，写入任何地区的号码都可以，比如在同一个手机上我可以写入北京地区的区号010开头的号码，也可以写入成都地区028开头的号码，为了防止在一个地方销售的小灵通被部转卖到另外一个地区（价格存在差异），影响我们正常的销售，之后对手机进行号码限制，增加了防串货功能，限定手机只能烧入特定区号开头的号码，比如一批手机销往上海市场，那么，经过Write Anti-cross之后，这批手机只能烧021开头的号码。